Jinghui Industry Ltd.
Este artículo incluye el proceso de fabricación de la cerámica metalizada, los tipos de métodos de cerámica metalizados, los factores que afectan la cerámica metalizada, la garantía de calidad y sus aplicaciones , aprenderá la siguiente información:
La cerámica metalizada se refiere a una capa de película de metal se deposita en la superficie específica de la cerámica de ingeniería, y luego se cura en el horno de atmósfera de reducción de alta temperatura (hidrógeno o nitrógeno), de modo que la película de metal se unirá firmemente a la superficie de los componentes de cerámica , consulte la Figura 1 .
Figura 1: Cerámica metalizada
Después del proceso de metalización, la superficie cerámica ofrece las características del metal, se puede lograr una conexión efectiva entre cerámica y metal por medio de soldadura.
Como material inorgánico no metálico inorgánico, la cerámica avanzada se ha utilizado ampliamente en varios dispositivos de vacío eléctricos y de alta presión de alto voltaje, alta presión y de alta presión, nuevos vehículos energéticos, paquetes de semiconductores y módulos IGBT debido a sus excelentes electricidad, física y química y química y química Propiedades, propiedades mecánicas, propiedades térmicas y propiedades ópticas. En estas aplicaciones prácticas , a menudo involucra la junta de cerámica y piezas metálicas en diferentes materiales, como acero inoxidable, cobre sin oxígeno, kovar, etc. Dado que el coeficiente de expansión térmica del material cerámico y metálico tiene una gran diferencia; mientras tanto, los dos materiales naturalmente tienen un mal efecto humectante; Y en estos campos, la superficie de sellado de las partes de cerámica y metal tiene una resistencia estricto a la sellado (resistencia a la tracción) y requisitos de opresión del aire después de la soldadura, por lo que no pueden estar conectados directa y simplemente. Así nació la tecnología de metalización de cerámica.
1. Conductividad térmica alta
El calor generado por el chip puede transferirse directamente a las partes cerámicas sin una capa aislante, lo que resulta en una disipación de calor más ideal.
2. Coeficiente de expansión térmica ideal
El coeficiente de expansión térmica de la cerámica y los chips avanzados es similar , y no causará demasiada deformación cuando cambie la diferencia de temperatura, lo que resulta en problemas como el circuito de soldadura y el estrés interno en la sección de conexión .
3. Constante dieléctrica baja
La constante dieléctrica del material cerámico en sí hace que la pérdida de señal sea más pequeña, por lo que el material de cerámica técnica s se utilizan ampliamente en equipos de comunicación y transmisión de señal.
4. Alta fuerza de unión
Alta resistencia de unión de la capa metálica y sustrato de cerámica de los productos de la placa de circuito de cerámica, hasta 45MPa (mayor que la resistencia de las partes cerámicas de 1 mm de espesor)
5. Temperatura de funcionamiento alta
La incrédula puede soportar ciclos de temperatura alta y baja con grandes fluctuaciones, e incluso puede funcionar a una temperatura de funcionamiento alta de 800 grados por mucho tiempo.
6. Aislamiento eléctrico alto
Las cerámicas industriales mismas son materiales aislantes que pueden soportar altos voltajes de descomposición, especialmente aisladores de cerámica después del acristalamiento, e incluso pueden aplicarse en campos con voltajes superiores a 100kV.
7. Estabilidad química
El cuerpo cerámico tiene una mejor estabilidad química y no reaccionará con la mayoría de los ácidos y bases fuertes, y no se oxidará en el entorno de alta temperatura .
¿Cuál es el mecanismo de metalización de cerámica? El mecanismo de metalización cerámica aprovecha las diferentes reacciones químicas y la migración de difusión de varias sustancias en cerámicas avanzadas y capas metalizadas en diferentes etapas de sinterización, como óxidos y óxidos no metálicos. A medida que aumenta la temperatura, la fase líquida se forma cuando todas las sustancias reaccionan para formar compuestos intermedios y alcanzar el punto de fusión común. La fase de vidrio líquido tiene una cierta viscosidad y produce un flujo de plástico al mismo tiempo. Posteriormente, las partículas de vidrio se reorganizan bajo la acción de los capilares, y los átomos o moléculas se difunden y migran bajo el impulso de la energía superficial. Los poros se encogen y desaparecen gradualmente con el aumento del tamaño del grano, al darse cuenta de la densificación de la capa metalizada , consulte la Figura 2:
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